2014年開(kāi)關(guān)電源主力市場(chǎng)分析

一、功率密度沒(méi)有最高只有更高 
    隨著(zhù)半導體工藝、封裝技術(shù)和高頻軟開(kāi)關(guān)的大量使用,模塊電源功率密度越來(lái)越大,轉換效率越來(lái)越高,應用也越來(lái)越簡(jiǎn)單。目前的新型轉換及封裝技術(shù)可使電源的功率密度超過(guò)(50W/cm3),比傳統的電源功率密度增大不止一倍,效率可超過(guò)90%。如Vicor公司近期宣布推出首個(gè)ChiP(ConverterhousedinPackage)平臺功率器件模塊。這款新的ChiP總線(xiàn)轉換器模塊(BCM),可在48V輸出提供功率高達1.2kW,峰值效率98%,功率密度達1,880W/in3(115W/cm3)。突破性的性能,較目前市場(chǎng)上供應的同類(lèi)型轉換器功率密度高4倍,讓數據中心、電信和工業(yè)等應用領(lǐng)域構建有效的高壓直流配電基礎設施。 

    二、低壓大電流 

    隨著(zhù)微處理器工作電壓的下降,模塊電源輸出電壓亦從以前的5V降到了現在的3.3V甚至1.8V,業(yè)界預測,電源輸出電壓還將降到1.0V以下。與此同時(shí),集成電路所需的電流增加,要求電源提供較大的負載輸出能力。對于1V/100A的模塊電源,有效負載相當于0.01Ω,傳統技術(shù)難以勝任如此高難度的設計要求。在10mΩ負載的情況下,通往負載路徑上的每mΩ電阻都會(huì )使效率下降10%,印制電路板的導線(xiàn)電阻、電感器的串聯(lián)電阻、MOSFET的導通電阻及MOSFET的管芯接線(xiàn)等對效率都有影響。 

    三、數字控制技術(shù)大量采用 

    使用數字信號控制(DSC)技術(shù)對電源的閉環(huán)反饋實(shí)施控制,并形成與外界的數字化通訊接口,采取數字控制技術(shù)的模塊電源是模塊電源行業(yè)未來(lái)發(fā)展的新趨勢,目前產(chǎn)品還很少,多數模塊電源企業(yè)不掌握數字控制的模塊電源技術(shù),國際整流器公司(IR)亞太區銷(xiāo)售副總裁潘大偉認為從業(yè)界發(fā)展來(lái)看,在眾多應用中,提升能效的要求將在未來(lái)一年里推動(dòng)電源管理IC的需求。數字電源管理經(jīng)歷了數年的緩慢發(fā)展后,現在已經(jīng)進(jìn)入了快速發(fā)展的階段。未來(lái)10年里,對于能效產(chǎn)品的重點(diǎn)研究將有望推動(dòng)DC-DC轉換器等應用采納數字電源管理。 


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 ^ 2014年開(kāi)關(guān)電源主力市場(chǎng)分析

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